2012.11.20
 

POWER7+ プロセッサー搭載 IBM Power 770(9117-MMD)の発表

【製品の概要】

新しい IBM Power 770は、要求の厳しい商用ワークロード向けに前例のないパフォーマンス、スケーラビリティー、信頼性、および管理容易性を提供するように設計された最新の POWER7+ プロセッサー・テクノロジーと次世代の I/O 技術を採用しています。

革新的な IBM Power 770 モデル MMD は、対称型マルチプロセッシング(SMP)ラック・マウント型サーバーです。このモジュラー型システムは、1段から4段の CEC エンクロージャーから構成されます。エンクロージャーはそれぞれ 4 EIA の高さで、19インチ・ラックに搭載されます。モデル MMD では新しく2種類のパワフルな CEC エンクロージャーを採用し、新しい POWER7+ プロセッサー・カードと4 Gb 技術を採用した高密度 メモリー DIMM が搭載されました。また、モデル MMC で導入した PCIe Gen2 採用の高速 I/O バックプレーンを引き続き使用しています。

POWER7+ プロセッサー・カードは4枚の64 ビット・アーキテクチャー単一チップ・モジュール(SCM)で構成されており、前世代の POWER7 プロセッサーと比較して2.5倍増量した L3 キャッシュが搭載されています。各 POWER7+ SCM は最大3ないし4コアが収容され、コア当たり 256 KB の L2 キャッシュおよびコア当たり 10 MB の L3 キャッシュが内蔵されています。クロックは、3.8 GHz (16コア)もしくは4.22 GHz (12コア)です。この新モデルは、最小4つのアクティブ・コアから最大64コアまでの拡張性があり、標準装備の Capacity on Demand (CoD)機能を使用して1コア単位で増やすことができます。

EXP30 Ultra SSD I/O Drawer(#EDR1)は、 PCIe スロットを使うことなくわずか 1U のラック・スペースで最大30個の SSD を9117-MMD/9179-MHD にもたらします。このドロワーは、最大480,000 IOPS と最大12.6 TB のキャパシティ(AIX/Linux)を提供します。さらに、PCIe スロットを消費することなく最大48 個の HDD を EXP30 に直結させることで、追加の 4U ラック・スペースで最大43.2 TB (AIX)の追加容量を得ることが可能です。この超高密度 SSD オプションは、新規発表の GX++ 2-port PCIe2 x8 Adapter(#1914)を用いて接続します。

POWER7+ は、Active Memory Expansion 専用HW機構をプロセッサー・チップに内蔵しているので、パフォーマンスの劇的な向上を実現します。メモリー圧縮と AIX ファイル暗号化の処理をプロセッサー組み込みのアクセラレーターへオフロードすることで、これら機能のパフォーマンスを大幅に向上させます。またクロック速度とメモリー帯域幅の増強は、POWER7+ プロセッサーが提供する重要なワークロードの迅速な処理に更なる効果を加えます。アプリケーションがより早く実行され、より迅速にレスポンスを提供することで、顧客満足度を向上させ、競合他社への優位性を高めることに繋がります。

Power 770で提供される「Dynamic Platform Optimizer」という新しいファームウェア機能は、プロセッサーとメモリーの連携度を監視して、仮想化された統合環境において最適なパフォーマンスを得られるようにワークロードの実行場所を調整します。

9117-MMD 用に新たに提供されるメモリー&プロセッサー用「90 Days On/Off CoD Temporary Enablement」機構は、非活性のメモリーとプロセッサー CoD 資源 の全てを最大90日間活性化させることが可能です。9117-MMD には、4 Gb 技術を採用した高密度メモリー DIMM も追加されます。この新メモリー機構は、32/64/128/256 GB DDR3 メモリーです。モデル MMC の既存メモリー機構はモデルコンバージョンにより引き続きサポートされます。

【ハイライト】

IBM Power 770(9117-MMD)は、優れたパフォーマンスとメインフレームの技術を継承した信頼性&可用性に加え、柔軟性に富んだキャパシティ・アップグレードと先進の仮想化技術を提供します。

  • 最大64コアの POWER7+ プロセッサー搭載
  • 3.8 GHz 16コアもしくは 4.22 GHz 12コアの POWER7+ プロセッサー・カード
  • 最大4.0 TB の DDR3 メモリー、メモリー動作周波数は最高1,066 MHz
  • メモリーとプロセッサーのリソース管理 Dynamic Platform Optimizer (オプション)
  • 高パフォーマンス実現のための Active Memory Expansion (オプション)
  • 1システムあたり最大1,000区画までサポート(オプション)
  • 高速 SAS コントローラー内蔵の EXP30 Ultra SSD I/O Drawer

e-Config 使用開始:
2012/10/05

工場出荷開始:
2012/10/19 (新規オーダー)
2012/11/16 (モデル・アップグレード)
2013/02/14 (Hot-Node add and repair/Memory Upgrade/GX adapter add and repair)

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