2015.06.24
 

IBM Power System E850 モデルE8Eの発表

IBower® E850 (8408-E8E) は、以下を提供します。

8、10、または 12個のPOWER8プロセッサー・コアを装備したIBM® POWER8プロセッサー・モジュール

  • 8 コアのプロセッサー・モジュールは、3.72 GHz で最大 32 個のコアを提供します。
  • 10 コアのプロセッサー・モジュールは、3.35 GHz で最大 40 個のコアを提供します。
  • 12 コアのプロセッサー・モジュールは、3.02 GHz で最大 48 個のコアを提供します。

128 GB から 2 TB の高性能ダブル・データ速度 (DDR) メモリー

  • 2 プロセッサー・モジュール構成は、16 個の CDIMM スロットを提供します。
  • 3 プロセッサー・モジュール構成は、24 個の CDIMM スロットを提供します。
  • 4 プロセッサー・モジュール構成は、32 個の CDIMM スロットおよび最大 2 TB のサーバーを提供します。

Gen3 PCIe スロット

  • システム装置は、最大 11 個の PCIe Gen3 スロットをサポートします。
  • PCIe Gen3 I/O 拡張ドロワーは、最大 40 個の追加の PCIe Gen3 スロットをサポートします。

統合ディスク/SSD/DVD ベイ用の統合システム装置 SAS コントローラー

  • HDD または SSD 用の 8 個の SFF-3 (2.5 インチ) SAS ベイ、ならびに 4 個の 1.8 インチ SSD ベイおよび 1 個の DVD ベイ
  • HDD/SSD 混合構成用の Easy Tier® 機能

追加ストレージの接続が可能

  • 64 個の EXP24S I/O ドロワーを装備した HDD および SSD 用の最大 1,536 個の SFF-2 ベイ
  • ファイバー・チャネルおよび LAN アダプター

コアとメモリーの両方の Elastic Capacity on Demand

PowerVM® Standard および Enterprise

Active Memory Expansion および Active Memory Mirroring for Hypervisor

信頼性、可用性、および保守性の各特性を向上させるように設計および作成

標準の 19 インチ・ラックマウント型 4U ドロワーにパッケージ化

IBM AIX® および Linux オペレーティング・システム

 

製品の概要

Power System E850 サーバーは、4 ソケット・サーバーを使用するクライアントに POWER8 テクノロジーを用いた新しいレベルのパフォーマンス、価格性能比、および機能を提供します。 Power E850 サーバーは、最大 48 個の POWER8 コア、最大 2 TB のDDR3 メモリー、最大 51 個の Gen3 PCIe スロット、統合ディスク/SSD/DVD ベイ用の統合 SAS コントローラー、 EXP24S I/O ドロワーを使用したディスク/SSD 用の最大 1,500 超の SAS ベイを提供します。

ハードウェア構成の広範囲に及ぶ柔軟性に加えて、 Power E850 サーバーは、コアとメモリーの両方の Elastic Capacity on Demand、 Active Memory Expansion、および Active Memory Mirroring for Hypervisor を提供します。E850 は、 AIX および Linux オペレーティング・システムならびに PowerVM Standard および Enterprise をサポートします。 Power System E850 サーバーは、 Power System 750 および 760 サーバーの後続製品となります。

Power E850 サーバーは、L4 キャッシュ付き CDIMM としてパッケージ化された高性能エンタープライズ・クラス 1600 MHz DDR3 メモリーを使用します。 CDIMM フィーチャーは 16 GB、32 GB、または 64 GB です。2 プロセッサー・モジュール構成は、16 個の CDIMM スロットを提供します。3 プロセッサー・モジュール構成は、24 個の CDIMM スロットを提供します。4 プロセッサー・モジュール構成は、32 個の CDIMM スロットおよび最大 2 テラバイトを提供します。

Capacity on Demand (CoD) プロセッサーおよびメモリーにより、追加のリソースを低コストで物理的に取り付けることができます。 追加のリソースは、ダウン時間を回避する一方で、変化するビジネス・ニーズに対応するために一時的または永続的に、非常に迅速に活動化することができます。 すべての一時的活動化は、使用後に課金されます。 プロセッサー・コアの最小 2 個のプロセッサー・モジュールは永続的に活動化する必要があり、物理メモリーの最小 50% は永続的に活動化する必要があります。

最大 11 個の PCIe Gen3 スロットがシステム装置内で提供されます。PCIe スロットの数は、プロセッサー・モジュールの数によって決まります。2 個のプロセッサー・モジュールは、7 個の PCIe スロットを提供します。 3 個のプロセッサー・モジュールは、9 個の PCIe スロットを提供します。 4 個のプロセッサー・モジュールは、11 個の PCIe スロットを提供します。いずれかの PCIe スロットにはイーサネット LAN アダプターが含まれます。 PCIe Gen3 I/O 拡張ドロワーを使用して、最大 40 個の追加 PCIe Gen3 スロットを追加することができます。 2 プロセッサー・モジュール・システムは、最大 2 個の PCIe Gen3 I/O ドロワーを接続することができ、最大 27 個の PCIe スロットを提供することができます。3 プロセッサー・モジュール・システムは、最大 3 個の PCIe Gen3 I/O ドロワーを接続することができ、最大 39 個の PCIe スロットを提供することができます。 4 プロセッサー・モジュール・システムは、最大 4 個の PCIe Gen3 I/O ドロワーを接続することができ、最大 51 個の PCIe スロットを提供することができます。

E850 は、信頼性、可用性、および保守性の各特性を向上させるように設計および作成されています。 これには、 POWER8 チップ機能、メモリー保護、複数の SAS ストレージ保護オプション、ホット・プラグ SAS ベイ、ホット・プラグ PCIe スロット、予備およびホット・プラグの電源機構ならびに冷却ファン、予備およびスペアの内部冷却ファン、ホット・プラグ時刻バッテリー、ならびに電源調節装置用に回復力がさらに高められたアーキテクチャーが含まれます。

Power E850 サーバーは、 IBM Solution Editions for SAP HANA 製品をサポートします。

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